近来因为美国政府采取对华为公司的限制措施，集成电路产业链引起极大关注。集成电路作为半导体产业的核心，属于高技术资本密集型产业，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。
全球的半导体产业链有多个分支。先看看设计领域的芯片环节，下游各个应用领域的终端芯片国产化率太低，国产芯片的占有率大部分都是个位数，国产化比例最高的AP，通信处理器和NPU国产率才有18%、22%和15%。
现在的情况是，倒逼厂商提高国产化率，国内芯片企业有哪些亮点呢？
计划登陆科创板的企业中，聚辰半导体、晶丰明源、乐鑫信息科技上述3家企业，均为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，即主要从事芯片的设计和销售。目前申请科创板上市获受理的芯片企业，还有晶晨半导体、睿创微纳、和舰芯片、安集科技、中微股份、澜起科技等。
在半导体设备领域，设备是否能自主生产决定了国产化的进程，因此对半导体装备的空间、全球竞争格局还有国内目前进展的掌握尤其重要。
想要开一个半导体厂，半导体设备投资占75-80%，而设备投资中，晶圆制造设备约占80%，测试设备占比9%，封装设备6%；看完这个，你就知道晶圆制造设备的空间最大。在晶圆制造设备投资中，光刻设备、刻蚀设备、PVD、CVD和量测设备是5大金刚，这五大设备加总占比，就达到85%。
从目前全球的竞争格局来看，半导体设备核心供应商都集中在欧美。不过之前国家曾提出目标：2020年之前，90～32纳米工艺设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。据统计，根据现有产线制造投资计划看，2018-2020年大陆设备投资额分别为1597亿，865亿和501亿，共计3110亿元，未来随着产业转移的进行，相信将会有更大的市场空间。
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